2013蘇州電路板暨表面貼裝展覽會(huì)(CTEX 2013)將于5月8至10日展開，臺(tái)廠也將率團(tuán)參展，主辦單位表示，今年CTEX 2013全館共計(jì)近350家國際廠家前來參展，總展示面積達(dá)20,000平方米，展覽規(guī)模較去年成長12%。

     主辦單位表示，今年CTEX 2013展覽內(nèi)容共分為電路板制造本業(yè)原物料/化學(xué)品、干濕制程設(shè)備/檢測設(shè)備、電子組裝之SMT設(shè)備、材料、外掛程序組裝設(shè)備、材料、SMT測試及檢測設(shè)備(AOI)、廠商產(chǎn)品發(fā)表會(huì)、便攜產(chǎn)品拆解展示暨設(shè)計(jì)趨勢論壇、蘇州電路板研討會(huì)、清潔生產(chǎn)-銅平衡主題區(qū)等13大類展示發(fā)表。

     PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展隨著成本及環(huán)境影響呈塊狀移動(dòng)，在日本311地震后，許多日本轉(zhuǎn)單及供應(yīng)鏈重建的計(jì)劃，都已經(jīng)出現(xiàn)開始轉(zhuǎn)移至電子組裝業(yè)供應(yīng)鏈最完整的華東地區(qū)，且PCB制程的改進(jìn)，也受廠商所重視，今年CTEX 2013展示的機(jī)臺(tái)，正是研發(fā)單位所關(guān)注。

     主辦單位表示，今年CTEX 2013開幕演講特地請(qǐng)到中興通訊全球市場戰(zhàn)略總監(jiān)呂錢浩，針對(duì)「聚焦融合、創(chuàng)新共贏---中國大陸智慧機(jī)發(fā)展趨勢前瞻與中興智慧戰(zhàn)略」為題，對(duì)于當(dāng)前競爭激烈的智能型手機(jī)市場，提出看法與觀察；另外，在軟板前景、材料發(fā)展趨勢、PCB應(yīng)用趨勢上，也有多場來自業(yè)界與研究單位的演講分析。